電子隔熱材料新發(fā)現(xiàn)·科學家開發(fā)出10個原子厚隔熱材料，比手機隔熱材料薄5萬倍

2019年11月19日消息 斯坦福大學的研究人員已經(jīng)研發(fā)出一種只有10個原子薄的材料，可以提供與100倍厚的玻璃板相同的隔熱效果，比現(xiàn)有手機和筆記本電腦的隔熱材料薄5萬倍，更薄的隔熱材料將能使工程師打造更薄的電子設備。

為了使納米級隔熱罩變得切實可行，研究人員必須找到一些批量生產(chǎn)技術，以便在制造過程中將原子薄層材料噴涂或沉積到電子元件上。