鍍金銅箔是在銅箔表面先經(jīng)過化學處理一層金屬鎳層，然后在其表面再電鍍一層金子層，使其具有很好的表面導電性，在很大的頻率范圍內將屏蔽效能提高到90dB以上。 

質量要求及規(guī)格：

 產品用途：

鍍金層具很高的化學穩(wěn)定性、有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、因而在精密儀器儀表、手機電子、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。